三星电子晶圆代工部门开始采用14nm制程工艺代工FuriosaAI的Warboy芯片,业务不断扩大
【本站】4月7日消息,据外媒报道,三星电子晶圆代工业务部门将从人工智能半导体市场的需求扩大中受益。该部门已经开始采用14nm制程工艺为韩国本土专注于人工智能的无晶圆厂商FuriosaAI,代工第一代的Warboy芯片。消息人士透露,第二代的Warboy芯片将由三星电

更新日期:2022-07-24
来源:系统助手
集微网消息,作为全球硅晶圆领域的代表性厂商,环球晶对于全球晶圆产能、库存以及市场走势的判断,颇具参考意义。据钜亨网报道,7 月 21 日,硅晶圆大厂环球晶召开法说会,谈及美国芯片法案提出对中国的投资限制时,董事长徐秀兰表示,要在哪个国家投资,关键决策原因有许多,法规是其中之一,也会评估当地客户与市场需求、生产竞争力等商业考量。
环球晶将在美国得州建 12 寸新厂,徐秀兰强调,选定得州建厂主要有六大考量,包括完整美国半导体产业供应链,主要客户皆于美国设厂、市场需求增加,政府补贴支持,合宜的水电费与土地成本,就近供应及经验丰富的团队。
对于美国芯片法案可能对中国投资提出限制的问题,徐秀兰则表示,芯片法案经参议院程序投票通过,后续还有许多流程要走、细节待定义,在尚未定案之前,不针对此部分做回应。
至于得州新厂进度,徐秀兰表示,目前正在规划中,该设计的设计、该签约的签约,新厂未来将成为全美国最大 12 寸晶圆厂,会有很多让环球晶竞争力提升的机会。
近期,晶圆代工厂坦言,市场正面临库存修正。对此,环球晶董事长徐秀兰表示,虽然 6 寸客户库存调整压力较大,但 8 寸、12 寸需求健康,仍照长约生产中,公司存货也维持健康水准。环球晶存货仍维持 70 亿新台币的健康水位,但已看到客户间存货水位存在差异,有些客户存货较高,有些客户则还是非常健康。
徐秀兰举例,手机芯片客户面临较多存货调整压力,但许多高效运算芯片客户,并未发生订单延迟现象;不同尺寸间库存修正也不同,6 寸小尺寸客户库存压力较大、产能有点松动,8 寸、12 寸目前没有太大疑虑、需求健康,12 寸还是供不应求,长约如预期生产,只是客户进行产品组合调整。
徐秀兰认为,虽然短期半导体产业受总体经济与其他逆风影响,但长期增长没有悬念,终端产品如 5G、车用都是不会回头、必定要走的趋势,渗透率只会越来越高,驱动半导体每单位硅含量需求不断增加,为产业长期成长动能提供结构性支撑。
对于未来半导体前景,徐秀兰提出三大策略思考,第一,半导体将于 2030 年成为兆元新台币产业,产值从 5000 亿美元到 1 兆美元只有十年时间,短短十年将呈现指数型成长。
第二,12 寸先进硅晶圆需求强劲,成长动能最大,包括无线通讯、车用半导体、高效能运算和物联网对 12 寸先进硅晶圆有稳定需求,使 2022 年至 2026 年间出货量将不断攀升,且至 2030 年,制程将推进至 1.4 纳米,每平方毫米硅晶圆面积上电晶体密度将突破 10 亿个,摩尔定律将永无止境。
第三,疫情前,半导体设备交货期约为 3-6 个月,2020 年后延长至 12-18 个月,且因俄乌战争、材料短缺等因素影响,半导体交货期已持续拉长至 18-30 个月。随着晶圆代工厂放缓扩产进程,将消除 2023 年恐供过于求隐忧。
对于未来芯片法案若未通过,美国新厂已签长约的订单该如何处理,发言人陈伟文回应,长约不限定由哪个厂区供应,会依照客户需求就近提供。同时,陈伟文也强调,去年所签订的长约不只包括今、明两年,甚至涵盖未来 8 年、10 年,目前长约并未出现松动或违约现象,价格与量也没有调整,并持续与客户议定新长约中。虽然近期,半导体产业面临需求放缓、库存增加的风险,不过,资本支出仍持续进行、没有改变。
另外,针对环球晶母公司中美晶透过旗下投资公司中美鑫,参与广运集团旗下 SiC 基板厂盛新材料现增,被问及双方竞合关系,陈伟文表示,碳化硅体量在业界目前相当小,彼此投资很常见,双方存在投资与合作空间,对未来发展都有帮助。
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曝三星电子等晶圆代工厂开工率在下滑,甚至部分 8 英寸厂商已逼近 50%
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相关设备将于 2023 年从这两家代工厂发货。