晶圆代工客户需求放缓，硅晶圆厂表示已有客户调整订单

三星电子晶圆代工部门开始采用14nm制程工艺代工FuriosaAI的Warboy芯片，业务不断扩大

【本站】4月7日消息，据外媒报道，三星电子晶圆代工业务部门将从人工智能半导体市场的需求扩大中受益。该部门已经开始采用14nm制程工艺为韩国本土专注于人工智能的无晶圆厂商FuriosaAI，代工第一代的Warboy芯片。消息人士透露，第二代的Warboy芯片将由三星电

JOLED退出制造业务 两家晶圆厂员工面临失业风险

【本站】3月30日消息，日本OLED显示面板制造商JOLED于当地时间3月27日宣布破产，向东京地方法院申请破产保护。据日经新闻报道，JOLED有大约337亿日元的负债，该公司希望通过出售资产来弥补其中的一部分。JOLED于2015年1月开始运营，整合了索尼和松下的有机EL

曝三星电子等晶圆代工厂开工率在下滑，甚至部分 8 英寸厂商已逼近 50%

2 月 17 日消息，The Elec 报道称，三星电子 12 英寸晶圆代工平均开工率在 70% 左右，而东部高科(DB HiTek)的 8 英寸晶圆代工平均开工率将下降到 60-70%，部分 8 英寸晶圆代工开工率跌至 50%，与去年上半年接近满负荷运转的状态形成鲜明对比。业界将利用率下降的原因归

硅晶圆现货价格下降，长约客户延迟拉货

2 月 15 日消息，据台湾地区经济日报报道，下游电子产品应用需求不振，上游供应链也受到影响。业界大多预期，随着库存去化调整一段时间后，今年下半年情况会较上半年好转。从整体硅晶圆市场来看，目前长期合约价格并未松动，不过已经出现不少长约客户有延迟拉货的情形，

出手便是狠招：消息称三星率先发起晶圆代工价格战，联电、世界先进等被迫降价迎战

2 月 13 日消息，此前有韩国媒体报道称，因应半导体市况下行，三星晶圆代工业务拟采取「攻高端、弃成熟」策略，把成熟制程生产线人员调往高端产线全力冲刺 3nm 生产，甚至不惜放弃成熟制程下的大客户，但三星随后发布声明否认(详情请见IT之家此前报道)。在这种情况下，

晶圆代工产能利用率普遍下滑，或掀起业界价格战

2 月 1 日消息，据台湾地区经济日报报道，三星上季度芯片业务获利骤降逾 90%，但与台积电竞争的晶圆制造业务上季度和 2022 年全年营收却创新高，去年获利也有所增长，反映出先进制程产能扩大，客户和应用领域也更加分散。不过，三星坦言，本季度难逃产业库存调

诚瑞光学捷克 WLG 晶圆级非球面玻璃模具制造中心投产运营，已实现 WLG 玻塑混合镜头

11 月 25 日消息，诚瑞光学宣布，位于捷克的晶圆级 WLG 非球面玻璃模具制造中心(简称捷克制造中心)已正式投产运营，以进一步支持诚瑞光学全球独有 WLG 技术发展。新建成的捷克制造中心总占地面积 9700 平方米，配备有高等级无尘车间，领先光学实验室以及专业领

晶圆代工成熟制程降价，消息称近期降幅逾一成

据报道，晶圆代工成熟制程产能松动，降价潮来袭。中国台湾地区 IC 设计业者证实，已有中国大陆地区晶圆代工厂降价逾一成，中国台湾晶圆代工厂为了防止订单流失，开始在部分特定制程给出“优惠价”。

环球晶：8 寸、12 寸硅晶圆需求健康，6 寸产能松动

环球晶董事长徐秀兰表示，6 寸小尺寸客户库存压力较大、产能有点松动，8 寸、12 寸目前没有太大疑虑、需求健康，12 寸还是供不应求，长约如预期生产，只是客户进行产品组合调整。

美国芯片法案获重大进展，SkyWater 拟投资 18 亿美元新建先进晶圆制造设施

美国晶圆代工厂商 SkyWater 也顺势宣布其新扩产计划，拟与印第安纳州政府、普渡大学等机构合作，投资 18 亿美元新建一座晶圆研发与制造设施，并将寻求芯片法案拨款资助。

不满台积电产能分配，北欧半导体增加格芯和 Silterra 作为新代工

相关设备将于 2023 年从这两家代工厂发货。

英特尔 CEO 基辛格：与台积电的 3nm 委外代工正按照计划进行

2 月 27 日消息，据台湾地区经济日报报道，英特尔 CEO 基辛格在公司资本开支更新会议中指出，英特尔与台积电的 3 纳米委外代工计划正按照计划进行。市场此前传出，英特尔原定 2024 年第三季度开始将旗下芯片委外台积电以 3 纳米制程代工的计划恐推迟一季度。基辛格在会

无缘三星3nm工艺！高通骁龙8 Gen3年底登场：由台积电代工

2月22日消息，博主数码闲聊站爆料，高通年底要发布的骁龙8 Gen3仍然由台积电代工，使用台积电N4P工艺。爆料人Kartikey Singh也表示，高通短期内不会回到三星怀抱，骁龙8 Gen3这次无缘三星3nm工艺。据悉，台积电N4P工艺相比最初的N5工艺可提升11%的性能，或者提升22％的