消息称苹果已追加 iPhone 14 / Pro 组件订单，而安卓手机芯片商联发科砍单达 30%

今年 7 月的 iPhone 13 系列出货量比去年同期高出三分之一，这表明该设备的需求在持续增长。

TCL 中环：已成为中国大陆地区最大的半导体材料制造出货商

半导体材料方面，出货面积与全球市占率继续提升，持续成为中国大陆地区最大的半导体材料的制造出货商。

百事乐 Phone X14 Pro Max 双屏手机发布：后置相机类似“iPhone 13 Pro + 小米 11 Ultra”，售价 999 元

百事乐 Phone X14 Pro Max 搭载紫光展锐虎贲 T610 处理器，采用石墨烯散热，搭载 6.5 英寸 2340×1080 LCD 挖孔屏，60Hz 刷新率

消息称华为 MateBook 笔记本将支持 SuperTurbo，类似荣耀 OS Turbo

据“看山的叔叔”消息，华为 MateBook 也将有类似荣耀 MagicBook OS Turbo 的功能，名为 SuperTurbo

英特尔宣布将为联发科提供芯片代工服务，采用 16 纳米制程

英特尔和联发科今天宣布建立战略合作伙伴关系，未来联发科将利用英特尔代工服务 (IFS) 的 16 纳米制程（Intel 16）工艺制造芯片。

联想官宣新款拯救者 R9000X / R9000K 游戏本：AMD 处理器 + 显卡

今天，联想宣布将在7月29日晚19:00发布拯救者 R9000X 和 R9000K 笔记本，均采用了AMD CPU + AMD 显卡的配置。

苹果再次被三星挖墙脚，这次是一名半导体专家

三星电子今年 7 月份在下属的设备解决方案美国分部，设立了封装方案中心，任命的总监是此前在苹果工作的 Kim Woo-pyeong。